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裕太微:拟18亿元投建科技中心 助力芯片及以太网供电技术研发

类别:产品中心   发布时间:2024-09-09 21:13:02   浏览:

  中证智能财讯 裕太微(688515)6月14日晚间公告,为提升配套设施,契合业务拓展需要,公司与苏州国家高新技术产业开发区管委会签订《苏州市区产业项目投资发展监管协议》,计划在苏州高新区建设裕太科技中心项目,为芯片及以太网供电技术设计研发提供相关实验室和办公场地。项目拟投资1.8亿元,建设期约2年。

  公告显示,公司在上海和苏州均设有研发中心,但随着研发投入的增加,人力成本持续投入,既有的办公场地已无法满足公司研发资源需求。本项目的实施将能有效解决公司研发场地及办公问题,有利于提高运作效率,推动公司持续长远发展。同时,本项目能够更好的吸引高端研发人才的加入,形成人才集聚,进一步提升研发创新能力,对公司具有积极的战略意义。

  据资料,裕太微今年2月登陆科创板,主营高速有线通信芯片。公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列芯片产品,是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域,目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级,以及百兆、千兆、2.5G不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售,可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

  2022年,公司实现营业总收入4.03亿元,净利润亏损40.85万元。为保持核心竞争力,2022年公司持续进行大额研发投入,研发费用达到1.35亿元,同比增长104.08%,占当期营业收入比例33.56%。大额研发投入是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。预计2025年及其之前,公司依然会保持高速成长状态,持续加大研发投入,加快实现产品系列化。

  裕太微高管在5月召开的业绩说明会上表示,未来,公司将以以太网物理层芯片为中心和基础,构建物理层产品、网络产品、网络处理器SOC产品等多轮驱动的产品体系,坚持科技创新进步,凭借深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的,在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片,为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。返回搜狐,查看更多


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